產(chǎn)品描述
QSil 573 是一種用于電子類灌封的 100% 固體彈性硅膠,具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導性能,低模量和快速修復性能的雙組分材料。
主要性能
Ÿ 100% 固體 – 無溶劑
Ÿ 優(yōu)良的導熱性
固化前性能 |
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Qsil 553A |
Qsil 553B |
外觀 |
白色 |
灰色 |
粘度 |
6000cps |
6000cps |
比重 |
2.10 |
2.10 |
混合比率 |
1:1 |
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灌膠時間 |
2-3小時 |
固化后性能 |
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15分鐘@150℃ |
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硬度,Shore A |
65 |
拉伸強度 |
150psi |
伸長率 |
50% |
阻燃性 UL 94 * |
3.0mm V-0 1.5mm V-1 |
熱傳導系數(shù) W/M K |
~0.90 |
固化后電子性能 |
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絕緣常數(shù) 1KHZ |
4.92 |
耗散因數(shù) 1KHZ |
0.005392 |
體積電阻率 |
5.05616×1013 |
使用方法
A、B 雙組分混合前要充分攪拌。手動混合
混合相同體積或重量的 A 組分和 B 組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。
自動設備混合
使用可混合 A、B 雙組分已經(jīng)調(diào)好 1:1 混合比的設備混合。 材料一旦混合后有 120-180
分鐘的操作時間。
儲存和有效期
QSil 573 應該存放在 25℃ (77℉)下未開封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中,產(chǎn)品有效期為 12 個月。